Samsung Kirim Sampel Chip Memori Model Terbaru HBM4E ke Pelanggan

Samsung Electronics mulai mengirimkan sampel chip memori bandwidth tinggi (HBM) terbarunya, HBM4E 12 lapis, ke para pelanggan.

IDXChannel - Samsung Electronics mulai mengirimkan sampel chip memori bandwidth tinggi (HBM) terbarunya, HBM4E 12 lapis, ke para pelanggan.

Dilansir dari CNA pada Jumat (29/5/2026), ini merupakan yang pertama di industri chip global.

Perusahaan teknologi asal Korea Selatan (Korsel) itu mengatakan, kinerja chip baru ini lebih tinggi 20 persen dibandingkan produk HBM4 generasi sebelumnya.

Samsung mengatakan chip tersebut menggunakan teknologi proses DRAM 1c terbaru, atau DRAM kelas 10 nanometer generasi keenam, bersama dengan basis logika foundry 4 nanometer Samsung.

Produsen chip tersebut mengatakan pada April bahwa pihaknya berencana untuk mengirimkan sampel pertama chip HBM4E pada kuartal kedua.

Langkah ini dilakukan hanya tiga bulan setelah Samsung mulai memasok chip HBM4-nya kepada pelanggan pada Februari, yang menggarisbawahi upaya Samsung untuk memperkuat posisinya di pasar chip memori kecerdasan buatan (AI) dengan secara proaktif mengirim sampel produk terbarunya.

Pelanggan Samsung termasuk pemain AI utama seperti AMD, Nvidia, dan Google. Chip memori canggih digunakan dalam server dan prosesor AI. (Wahyu Dwi Anggoro)