Wahyu Dwi Anggoro
IDXChannel - Samsung Electronics mulai mengirimkan sampel chip memori bandwidth tinggi (HBM) terbarunya, HBM4E 12 lapis, ke para pelanggan.
Dilansir dari CNA pada Jumat (29/5/2026), ini merupakan yang pertama di industri chip global.
Perusahaan teknologi asal Korea Selatan (Korsel) itu mengatakan, kinerja chip baru ini lebih tinggi 20 persen dibandingkan produk HBM4 generasi sebelumnya.
Samsung mengatakan chip tersebut menggunakan teknologi proses DRAM 1c terbaru, atau DRAM kelas 10 nanometer generasi keenam, bersama dengan basis logika foundry 4 nanometer Samsung.
Produsen chip tersebut mengatakan pada April bahwa pihaknya berencana untuk mengirimkan sampel pertama chip HBM4E pada kuartal kedua.
